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豪门国际PI膜碳化及石墨化成套解决方案
随着经济生活的快速发展，手机、计算机、航天飞行器控制系统等电子仪器设备正趋于轻量化、小型化、结构紧凑化和，运行过程中会产生积累大量热量。若是不能及时将热量排出，就会严重影响到电子元器件的工作稳定性和寿命。散热材料作为热解决方案的重要沮成部分，质量轻且具有高导热性能的材料具有极大的需求。
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